添加時間:2025/12/30
12月26日,辰顯光電宣布,成功點亮了基于8英寸混合鍵合(Hybrid Bonding)技術路線的0.12英寸MicroLED微顯示屏體,在像素級互連精度、結構穩定性及良率控制等方面,均滿足Micro LED微顯示邁向規模化量產的核心要求。

圖片來源:辰顯光電
辰顯光電表示,這是繼2023年公司打通整面晶圓鍵合技術路線之后,在超高PPI微顯示工藝上的又一次關鍵突破。從技術路徑上看,混合鍵合不僅是提升像素互連密度與可靠性的關鍵工藝,也是實現Micro LED單片堆疊全彩化的重要基礎技術。屏體的順利點亮,意味著辰顯光電在該技術路線上已完成技術的工藝驗證到系統級集成。
面向未來,辰顯光電表示將繼續深化研發,重點攻克全彩化集成、效率提升及成本優化等關鍵環節,推動Micro LED微顯示技術加速從實驗室的“可點亮”階段邁向市場的“可量產、可應用”階段。
隨著此次新品的點亮,辰顯光電也正式將業務延伸擴展至Micro LED微顯示領域,成為該領域又一新進玩家。
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