添加時間:2025/03/12
據(jù)了解,智芯達首臺(套)巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機成功下線。

巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機采用了國際領(lǐng)先的3D磁控濺射技術(shù),低溫低損技術(shù),通過優(yōu)化陰極靶材應(yīng)用、磁場控制和等離子體區(qū)域限制等關(guān)鍵技術(shù),顯著提升了成膜穩(wěn)定性和成膜附著力,同時降低了高溫損傷,為Micro-LED無縫無限拼接性能提升提供了強有力的支持。
智芯達是一家集研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體于一體的新型顯示領(lǐng)域核心設(shè)備生產(chǎn)企業(yè),是國內(nèi)唯一擁有側(cè)面布線工藝全套設(shè)備集成制造的開創(chuàng)者。擁有多項國際國內(nèi)專利技術(shù),制造設(shè)備有:3D側(cè)面布線真空濺鍍設(shè)備、半導(dǎo)體芯片電磁屏蔽濺鍍設(shè)備、Micro-OLED低溫低損濺鍍設(shè)備與半導(dǎo)體的TSV/TGV濺鍍設(shè)備。
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