搶抓OLED機(jī)遇，晶合集成將增加40nm產(chǎn)能

添加時(shí)間：2023/06/12

    OLED在智能手機(jī)市場滲透率將持續(xù)提升。國際知名調(diào)研機(jī)構(gòu)麥吉洛咨詢（Magirror Research）預(yù)計(jì)，2024年OLED在智能手機(jī)的滲透率會(huì)超過50%，成為中高端智能手機(jī)市場的主流。

    近日，晶合集成（Nexchip）接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，未來OLED的面板將會(huì)成為手機(jī)應(yīng)用的主流，因此晶合集成布局OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片勢在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)開發(fā)計(jì)劃。

    目前，40nm、28nm是柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片代工的主要制程工藝，而且為了實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小尺寸，柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片代工制程也由40nm向28nm升級。聯(lián)電已經(jīng)主動(dòng)放棄40nm HV(High-voltage，HV)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)28nm HV。

    晶合集成如果要抓住OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工的機(jī)遇，必須加快布局40nm HV、28nm HV制程。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報(bào)告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圓代工月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增加到1K，不過今年暫時(shí)沒有計(jì)劃增加28nm HV 12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

    目前，晶合集成還是以代工LCD驅(qū)動(dòng)芯片為主。麥吉洛咨詢（Magirror Research）報(bào)告顯示，晶合集成晶圓代工產(chǎn)能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并隨著55nm HV良率不斷改善增加一定的產(chǎn)能。