投產Mini LED，為什么測試分選設備很關鍵？

添加時間：2021/08/13

    2020年，P1．0以下的微間距產品案例開始導入應用。2021年，P1．0以下微間距產品逐漸開始放量。目前SMD在P1．0以上間距具有成本優勢，但是尺寸規格小于1010的燈珠在表貼于顯示主板面臨著可靠性等問題，因此，LED顯示往P1．0的微間距發展，IMD封裝的技術路線應運而生。

來源：《行家說CEO／CMO內參》

    從長期來看，根據產業發展規律，IMD產品的市場規模會逐年增長，不過當前P1．0以下微間距產品處于導入階段，短期來看，市場對IMD產品的需求量存在一定的波動性。另一方面，LED顯示產業的間距逐年向P1．2、P1．5移動，隨著P1．2間距的顯示屏需求量的增長，1010 SMD燈珠的需求量預計會逐年上升。

    站在封裝廠的角度來看，生產產線是重資產投入，產能規劃從長期看需要滿足點間距微縮化趨勢對相應燈珠規格的需求增長，從短期看，產線須根據市場對不同型號燈珠需求的變化，切換生產不同型號的燈珠，以及時響應市場需求。

    接下來看看SMD燈珠與IMD的工藝流程。下圖來自行家說《小間距LED調研白皮書》，可以看到，SMD燈珠與IMD的工藝流程類似，依次為固晶、焊線、壓模、烤箱、劃片、測試分選、編帶。通過2021白皮書調研了解到，SMD燈珠所需設備與IMD基本一樣，不同之處在于后段工藝的測試分選設備。IMD工藝由于是四個像素或兩個像素集成為單顆燈珠進行封裝，分光分色是一大難點。為了更高的測試參數需求，IMD工藝的測試分選環節需對測試分選設備更換模塊。

來源：《小間距LED調研白皮書》

    SMD燈珠與IMD產線的工藝流程和相關設備基本一樣，切換產品產能的關鍵在測試分選機。為了滿足封裝客戶靈活切換產能的需求，華騰半導體推出了IMD與分立器件兼容的HT7600測試分選機，為獨家專利產品。

    HT7600的所有機構均采用模塊化設計，換型需要更換的專用件均采用定位設計，無需再做調試。通過壓縮動作機構的尺寸，將各機械結構的性能提升到最快，同時減去了不必要的調試，留足了充分的調試空間。設備在調試之后的機構會做足“再定位”工作，保證調試一次之后可以長期穩定運行，不將調試的工作留給客戶。

來源：華騰半導體

    因此，封裝客戶可以通過增減模塊，實現HT－7600測試分選機在IMD和SMD燈珠之間輕松切換，無需再做調試，安裝即可使用，

    對于制造企業而言，購買設備是必要性的高成本支出，華騰半導體基于產業發展的趨勢，從客戶的角度出發，將“不靈活”的固定資產投入“靈活化”，盡可能減少封裝客戶的產能切換成本，提升客戶響應市場需求的生產靈活度，幫助企業實現效益最大化。